意法半导体申请具有改善的机械鲁棒性的微机电结构专利使得它能够执行在水平面外的第一旋转运动和在水平面中的第二旋转运动
2026-02-03 05:56:24
国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“具有改善的机械鲁棒性的微机电结构”的专利，公开号CN121426043A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本公开涉及具有改善的机械鲁棒性的微机电结构。一种微机电结构具有移动质量块，移动质量块具有在由第一水平轴和第二水平轴限定的水平面中的主延伸部，并且在内部具有窗口。移动质量块通过弹性结构被弹性地耦合到相对于窗口中心地布置的中心锚定结构，使得它能够执行在水平面外的第一旋转运动和在水平面中的第二旋转运动。弹性结构具有平行于第一水平轴的第一对称轴和平行于第二水平轴的第二对称轴，并且具有第一弹性元件和第二弹性元件，第一弹性元件和第二弹性元件在相对于第一对称轴的相对侧被布置在窗口的中心位置。第一弹性元件和第二弹性元件在水平面内具有“H”的形状，关于第一对称轴镜像并且沿第二水平轴以分隔距离彼此面对。
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